Kāpēc slāpeklis ir svarīgs PCB montāžā
Slāpeklis (N₂) ir neaizstājams mūsdienu PCB ražošanā, īpaši lodēšanai. Tā inertās īpašības novērš oksidēšanos augstas temperatūras procesos, piemēram, atkārtotas plūsmas un viļņu lodēšanas laikā, nodrošinot uzticamus lodēšanas savienojumus. Atšķirībā no apkārtējā gaisa (kas satur ~ 21% skābekļa), slāpeklis samazina skābekļa līmeni zem 100 ppm reflow krāsnīs, līdz minimumam samazinot tādus defektus kā tiltu veidošanās, iztukšošanās un slikta mitrināšana.
Galvenie slāpekļa pielietojumi
Lodējot atkārtoti, slāpeklis uzlabo bezsvinu{0}}lodēšanas veiktspēju, samazinot oksidāciju augstā temperatūrā (250 grādi). Tas arī samazina plūsmas atlikumu, samazinot pēc-lodēšanas tīrīšanas nepieciešamību. Viļņu lodēšanai inerta slāpekļa atmosfēra samazina sārņu veidošanos (oksidētu lodēšanas izdedžu) līdz pat 50%, griešanas materiāla atkritumus. Selektīvajā lodēšanā slāpeklis pasargā lokālos lodēšanas savienojumus, uzlabojot caurumu -detaļu precizitāti.
Tehniskie apsvērumi
Tīrības līmenis 99,99% ir ideāli piemērots atkārtotai lodēšanai, bet 99% ir pietiekams viļņu lodēšanai. Reflow krāsnīm ir nepieciešama 30 Nm³/h slāpekļa plūsma palaišanas laikā (lai attīrītu skābekli), pēc tam samaziniet līdz 5–10 Nm³/h apkopei. Lai gan slāpekļa sistēmas palielina sākotnējās izmaksas, tās nodrošina ilgtermiņa ietaupījumus, jo lielāka raža un mazāk remontdarbu.
Ieviešanas padomi
Izmaksu efektivitātei un piegādes stabilitātei ieteicams izmantot -uz vietas esošos slāpekļa ģeneratorus. Lai uzturētu optimālus apstākļus visā lodēšanas procesā, ir jāizmanto reāllaika skābekļa analizatori.
