3D drukātā elektronika un iegulto komponentu tehnoloģijas rada apvērsumu elektronikas ražošanas nozari. 3D drukātā elektronika izmanto slāņus-ar-vadošo materiālu (piemēram, nano-sudraba tintes) un dielektrisko materiālu slāņa nogulsnēšanos, lai tieši izgatavotu trīs-dimensiju shēmas, pārvarot tradicionālos PCB ierobežojumus, piemēram, {{6}. elastīgas valkājamas ierīces un konformālas antenas. Tikmēr iegulto komponentu tehnoloģija integrē pasīvos komponentus (rezistorus, kondensatorus utt.) PCB iekšējos slāņos, ietaupot vairāk nekā 40% vietas, vienlaikus uzlabojot augstfrekvences signāla integritāti. Šo tehnoloģiju kombinācija ievērojami samazina dizaina{12}}līdz-ražošanas ciklus un nodrošina vieglāku, integrētāku produktu dizainu. Pašlaik šīs tehnoloģijas tiek izmantotas kosmosa, medicīnisko implantu ierīču un automobiļu elektronikas jomā, un tās ir gatavas pilnībā nodrošināt 3D{16}}drukātas elektroniskās sistēmas, jo vairāku materiālu drukāšanas un precīzās pozicionēšanas tehnoloģijas turpina attīstīties.
