Elektroniskās informācijas nozares attīstības tendencei ir augstākas un augstākas prasības PCBA montāžas procesam, un visu elektronisko izstrādājumu uzticamība un kvalitāte galvenokārt ir atkarīga no PCBA uzticamības un kvalitātes līmeņa. Procesa praksē un PCBA kļūmju analīzē BQC atklāja, ka PCBA atlikumiem ir liela ietekme uz PCBA uzticamības līmeni.
Atlikumi uz PCBA galvenokārt rodas montāžas procesā, jo īpaši metināšanas procesā. Piemēram, izmantotās plūsmas atliekas, reakcijas blakusprodukti starp kušņu un lodmetālu, līmvielas, smēreļļa un citi atlikumi. Citu avotu potenciālais apdraudējums ir salīdzinoši neliels, piemēram, piesārņotāji un sviedru traipi, ko izraisa komponentu un pašu PCB ražošana un transportēšana.
