FAQ
Q: ODM pakalpojumam, ja varat nodrošināt programmatūras dizainu?
A: Jā, mēs varam nodrošināt ne tikai programmatūras dizainu, bet arī programmaparatūras dizainu.
Q: Kāds ir jūsu PCBA L/T?
A: Ample ir 4W, masveida pasūtījumam materiāliem parasti ir nepieciešami 8W, bet ražošanai - 4W. Materiālus, kas ir garāki par 8W, mēs varam nodrošināt klientiem. Lielāko daļu materiālu mēs varam glabāt klientiem bez maksas, taču mums ir jāpārbauda, vai materiāli ir īpaši un tiek izmantoti tikai jūsu uzņēmumā, lai citi klienti tos nevarētu izmantot, kuriem ir jāiemaksā depozīts.
Kā veikt PCB plātņu karstumizturības testu
Lai nodrošinātu PCB shēmas plates kvalitāti, temperatūras izturības testēšanas nepieciešamību, mērķis ir novērst PCB pārāk augstas temperatūras plīsuma plāksnēs, pūslīšu veidošanos, atslāņošanos un citas nevēlamas reakcijas, kas izraisa sliktu produkta kvalitāti vai tiešus lūžņus. PCB temperatūras problēmas ar izejvielām, lodēšanas pastu, virsmas daļām, kas iztur temperatūru, parasti PCB shēmas plates līdz 300 grādiem, 5-10 sekundes; virs bezsvina viļņu lodēšanas, kad aptuvenā temperatūra ir 260, virs svina ir aptuveni 240 grādi.
Tātad, kā pārbaudīt PCB karstumizturību?
1, sagatavojiet PCB paraugu plāksnes, skārda krāsni.
10 * 10 cm substrāta paraugs (vai lamināts, gatavā plāksne) 5 gab (ieskaitot vara substrātu bez pūslīšu veidošanās un atslāņošanās)
Substrāts: 10 cikli vai vairāk
Lamināts: LOWCTE15010cikls vai vairāk
HTg materiāls: 10 vai vairāk cikli
Normāls materiāls: vairāk nekā 5 cikli
Gatavs dēlis: LOWCTE1505cikls vai augstāks; HTg materiāls 5 cikli vai vairāk; Normāls materiāls 3 cikli vai vairāk.
2,Iestatiet skārda krāsns temperatūru uz 288±5 grādiem un izmantojiet kontakta temperatūras mērīšanas kalibrēšanu.
3, vispirms izmantojiet mīkstu suku, lai iegremdētu plūsmu, kas pārklāta ar dēļa virsmu; pēc tam izmantojiet tīģeļa knaibles, lai paņemtu skārda krāsnī iegremdētu testa dēli, 10 sekundes pēc izņemšanas, lai atdzesētu līdz istabas temperatūrai, vizuāli pārbaudiet, vai plāksne nav plīsusi, tas ir 1 cikls.
4, ja vizuālajā pārbaudē konstatēts, ka ir tulznu plīsuma dēļa problēmas, nekavējoties pārtrauciet plīšanas punkta f / m alvas iegremdēšanas analīzi; ja nav problēmu, un pēc tam turpiniet ciklu līdz pārsprāgt kuģa, līdz 20 reizes kā beigām;.
5, blisteris ir jāsagriež un jāanalizē, lai saprastu pārsprāgšanas punkta avotu un uzņemtu attēlus.
Iepriekš minētais ir par PCB shēmas plates satura temperatūru, dažādiem materiāliem PCB shēmas plates temperatūra ir, cik daudz, ir jāsaprot detalizēti, lai nepārsniegtu tās maksimālo robežtemperatūru, lai izvairītos no PCB shēmas plates lūžņiem. problēma.
Populāri tagi: niecīga PCBA bezvadu lādētājiem, Ķīna, ražotāji, rūpnīca, pielāgota
