Mūsdienās ir arvien vairāk elektronisku ierīču, un daudzas lietas attīstās izlūkdatos. Tas prasa arī vairāk shēmu plates, lai veiktu šo ierīču vadības sistēmas. PCBA apstrādes rūpnīcās ir divas apstrādes tehnoloģijas, kuras var izvēlēties atbilstoši klientu vajadzībām: bez svina apstrādes tehnoloģija un uz svina balstīta apstrādes tehnoloģija. Lodēt, ko izmanto bez svina tehnoloģijas, nav 100% bez svina, bet tam ir zemāki svina elementi, salīdzinot ar svina bāzes lodēšanu.
Īpašās atšķirības starp PCBA apstrādes procesu bez svina un uz svina balstītu procesu ir šādas:
Apstrādājot bez svina, paša lodmetāla īpašību dēļ metināšanai ir nepieciešami daži palīgmateriāli, un bez svina lodēšanas pastas izmantošana atstarošanas lodēšanai palielina izmaksas, kas saistītas ar lodēšanas pastas bez svina lietošanas izmaksas par divām reizēm. Tajā pašā laikā skārda vadu un stieņu izmantošana viļņu lodēšanas procesā arī palielina apstrādes izmaksas vismaz divas reizes, kā rezultātā rodas augstākas apstrādes bez svina izmaksas;
Svina bez svina apstrādes bez svina, bez svina, ir 217 grādi, savukārt svina bāzes lodmetāla kušanas temperatūra ir 183 grādi. Tā kā uz svina bāzes lodēt ir zemāks kušanas temperatūra, tas rada mazāku termisko bojājumu elektroniskajiem komponentiem. Pēc apstrādes lodēšanas locītavas ir arī gaišākas, grūtākas un labākas kvalitātes;
Galvenais lodētais vadošais elements rada būtisku draudu cilvēku veselībai, un ilgtermiņa iedarbībai ir būtiska ietekme uz cilvēku veselību. Tikmēr plaši izplatīta bez svina pārstrādes tehnoloģijas izmantošana starptautiskajā tirgū ir arī vides aizsardzības veids, jo cilvēki ir uzzinājuši par aizvien nopietnākajām vides piesārņojuma problēmām, kas viņiem apdraud.
Elektroniskās montāžas procesā vai PCBA apstrādē attiecīgās elektroniskās apstrādes rūpnīcas var izvēlēties savus procesus, pamatojoties uz iepriekš minēto, un nevar izmantot bez svina procesu priekšrocības vai noraidīt uz svina balstītus procesus.
