Selektīvā lodēšana ir viens no procesiem, ko izmanto dažādu elektronisko mezglu, parasti shēmas plates, būvniecībā. Parasti process ietver īpašu elektronisko komponentu lodēšanu uz iespiedshēmas plates, atstājot neietekmētas citas paneļa zonas. Tas ir pretstatā dažādiem lodēšanas procesiem, kas visu plātni pakļauj izkausētam lodēšanai. Praksē selektīva lodēšana var attiekties uz jebkuru lodēšanas metodi, sākot ar lodēšanu ar rokām līdz specializētai lodēšanas iekārtai, ja vien šī metode ir pietiekami precīza, lai lodēšanu piemērotu tikai vēlamajās vietās.
Ierasts, ka shēmas plates konstrukcijas laikā tiek pakļautas vairākiem dažādiem lodēšanas procesiem. Piemēram, shēmas platei var būt visi mazāk jutīgie komponenti, piemēram, rezistori, kas uzstādīti un pēc tam pielodēti, izmantojot krāsns reflow procesu. Pēc tam plāksnei tiks veikts selektīvs lodēšanas process, lai tās jutīgākās sastāvdaļas uzstādītu dažādos vai kontrolētākos apstākļos, piemēram, ļoti noteiktā temperatūras diapazonā.
