Montāžas darbības problēma PCBA apstrādē un ražošanā, vispārējā PCBA apstrādes rūpnīcā tiks veikta montāžas darbība shēmas plates ražošanā. Neatkarīgi no PCBA apstrādes rūpnīcas vai PCBA apstrādes un projektēšanas ikvienam ir jāpalielina dēļa mala, un šīs tehnoloģijas mērķis ir palielināt mikroshēmu apstrādes un ražošanas efektivitāti. Tā kā montāžas sliežu ceļam ir maksimālā un minimālā izmēra ierobežojums, piemēram, maksimālais var iziet cauri dēlim, kura izmērs ir 570 mm * 750 mm, un minimālais var iet cauri dēlim, kura izmērs ir 350 mm * 400 mm. Ne vairāk kā, ne pārāk mazs. To var atrast, ja bieži dodaties uz PCBA pārstrādes rūpnīcas ražošanas cehu. Turklāt pašlaik laikietilpīgākā daļa-SMT mikroshēmu apstrādē ir lodēšanas pastas drukāšana. Pirmkārt, neatkarīgi no lodēšanas pastas drukāšanas programmēšanas laika, tas ir, lodēšanas pastas birstēšanas procesa, neatkarīgi no PCBA apstrādes lieluma, lai nodrošinātu vienmērīgu lodēšanas pastas pārklājumu uz PCB apstrādes spilventiņu papīra, drukāšanas laikam ir jāgarantē apmēram 20 sekundes, jo, gluži pretēji, vairākas sastāvdaļas var izdrukāt vienā sekundē, kad komponenti tiek montēti.
