SMT ir ļoti izplatīta apstrādes tehnoloģija, bet tā ietver materiālus (piemēram, dažādas lodēšanas pastas, plūsmas, tīrīšanas līdzekļus), pārklāšanas tehnoloģiju (piemēram, iespiešanu, metināšanu), automātiskās vadības tehnoloģiju (piemēram, iekārtas un ražošanas līnijas kontroli), testēšanas un pārbaudes tehnoloģiju Wait.
Šis ir pamata procesa saturs:
1. Zīda sietspiede: tās funkcija ir drukāt lodēt pastas vai plākstera līmi uz PCB spilventiņu, lai sagatavotos detaļu lodēšanai. Izmantotā iekārta ir sietspiedes mašīna (sietspiedes iekārta).
2. Izsniegšana: Lai piestiprinātu sastāvdaļas PCB, līme ir nomesta pcb fiksētajā stāvoklī. Izmantotais aprīkojums ir dozators.
3. Montāža: virsmas stiprinājuma sastāvdaļas ir precīzi uzstādītas uz PCB fiksētā stāvokļa. Izmantotā iekārta ir novietošanas mašīna.
4. Konservēšana: Tās funkcija ir izkausēt plākstera līmi, lai virsmas stiprinājuma sastāvdaļas un PCB valde būtu stingri savienoti kopā. Izmantotais aprīkojums ir konservēšanas krāsns.
5. Pārpludināt lodēšanu: Izkausējot lodēšanas pastu, lai virsmas stiprinājums sastāvdaļas un PCB stingri savienotu kopā. Izmantotais aprīkojums ir reflow krāsns.
6. Tīrīšana: Tas ir, lai novērstu lodēt atliekas, piemēram, plūsmas, kas ir kaitīgi cilvēka organismā uz samontēti PCB kuģa. Izmantotais aprīkojums ir veļas mazgājamā mašīna.
7. Pārbaude: Tas ir pārbaudīt metināšanas kvalitāti un montāžas kvalitāti samontēti PCB kuģa. Izmantotais aprīkojums ietver mikroskopu, lidojošās zondes testētāju, automātisko optisko pārbaudi (AOI), RENTGENA pārbaudes sistēmu utt.
8. Pārstrādāt: Tas ir pārstrādāt PCB kuģa, kas nav atklāšanas. Izmantotie instrumenti ir lodēšanas dzelzs, pārstrādāt stacija, uc
