Reālos apstākļos, piemēram, ķīmiskajos, vibrācijas, augstajos putekļos, sāls miglā, mitrumā un augstā temperatūrā, shēmas platei var būt tādas problēmas kā korozija, mīkstināšana, deformācija un miltrasa, kā rezultātā shēmas plates ķēde sabojājas.
Uz shēmas plates virsmas uzklāj atbilstošu pārklājumu, veidojot trīs korektīvas aizsargplēves slāni (trīs korektūra attiecas uz mitrumizturīgu, sāls miglas necaurlaidīgu un miltrasas izturību). Ķīmisko vielu (piemēram, degvielas, dzesēšanas šķidruma uc), vibrācijas, mitruma, mitruma, sāls izsmidzināšanas, mitruma un augstas temperatūras apstākļos shēmas plate bez konformāla pārklājuma var būt sarūsējusi, pelējuma augšana un īssavienojums, kā rezultātā rodas ķēdes kļūme. Konformālā pārklājuma izmantošana var pasargāt ķēdi no bojājumiem, lai uzlabotu shēmas plates uzticamību, palielinātu tās drošības koeficientu un nodrošinātu tās kalpošanas laiku.
Turklāt, tā kā konformālais pārklājums var novērst elektrisko noplūdi, tas ļauj palielināt jaudu un ciešāku PCB atstarpi. Tādējādi var sasniegt komponentu miniaturizācijas mērķi.
