SPI lodēšanas pastas pārbaudes mašīnas funkcijas un noteikšanas princips
Parasti 80-90% SMT plāksteru defektu rodas no lodēšanas pastas drukāšanas, tāpēc vai ir nepieciešams uzstādīt SPI lodēšanas pastas pārbaudes mašīnu pēc lodēšanas pastas drukāšanas? Notīriet uz leju, lai uzlabotu PASS ātrumu pēc pārplūdes lodēšanas. Tagad arvien vairāk mazu komponentu ir jālodē, tāpēc lodēšanas pastas drukāšanas kvalitātes prasības ir augstākas. Defekts, kas atklāts pēc lodēšanas pastas drukāšanas, ir daudz zemāks nekā uzturēšanas izmaksas, kas konstatētas pēc atkārtotas plūsmas lodēšanas, ietaupīšanas izmaksām un vieglāk labojamām.
SPI noteikšanas princips būtībā ir līdzīgs AOI principam. Abi izmanto optiskos attēlus, lai pārbaudītu kvalitāti. Lodēšanas pasta pārbauda lodēšanas pastas līdzenumu, biezumu un nobīdi. Tāpēc vispirms ir jānosaka LABI dēlis kā veidne un pēc tam jādrukā partijās. PCB plāksne tiek vērtēta, pamatojoties uz OK dēli. Sākumā var būt daudz bojātu ātrumu, taču tas ir normāli, jo mašīnai ir pastāvīgi jāapgūst un jāmaina parametri un jāuztur inženieri.
Baiqiancheng ir pievērsies ražošanas procesa vadībai un kontrolei, stingri kontrolējot katru ražošanas posmu un nodrošinot, ka tests ir pareizs pirms nosūtīšanas klientiem. Baiqiancheng pievērš lielu uzmanību PCBA ražošanas kvalitātei. Profesionālu SPI testēšanas iekārtu ieviešanai, lai nodrošinātu lodēšanas pastas drukas kvalitāti.
