Tā kā elektronikas ražošanas nozare turpina virzīties uz augstāku precizitāti un uzticamību, PCBA shēmas plates kā elektronisko ierīču galvenās sastāvdaļas ir tieši saistītas ar izstrādājuma veiktspējas stabilitāti un kalpošanas laiku. Tomēr PCBA shēmas plates ir uzņēmīgas pret dažāda veida piesārņojumu visā ražošanas un montāžas procesā, un šo problēmu nevar ignorēt.
PCBA shēmas plates piesārņojuma avoti iet cauri visai ražošanas ķēdei, un paši substrāti un komponenti ir sākotnējie avoti. Elektronisko komponentu un PCB substrātu ražošanas vai uzglabāšanas laikā virsmas piesārņojums var rasties materiālu atlikumu, vides oksidācijas u.c. dēļ. Lai gan piesārņojuma pakāpe ir salīdzinoši neliela, tas tieši ietekmēs turpmāko lodēšanas kvalitāti un produkta uzticamību, tāpēc pirms montāžas ir nepieciešama iepriekšēja apstrāde.
Lodēšanas process ir galvenā saite, kurā notiek piesārņojums. Plūsma, kas atrodas tādos materiālos kā lodēšanas pasta un lodēšanas stieple, ko izmanto lodēšanas laikā, pēc lodēšanas augstā temperatūrā{1}}atstās organisko skābju, sadalāmo jonu un citu vielu paliekas. Organiskās skābes ir kodīgas, un ilgstošas -nogulsnes noārdīs shēmas plates pamatnes un lodēšanas savienojumus; joni, kas pielīp pie spilventiņiem, var izraisīt īssavienojuma kļūmes. Tajā pašā laikā šie pārpalikumi izraisīs arī shēmas plates virsmas piesārņojumu, neatbilstot augstas klases izstrādājumu tīrības standartiem.
Piesārņojumu var izraisīt arī ražošanas darbības un palīgmateriāli. Manuālās lodēšanas laikā atstātie pirkstu nospiedumi, spīļu un paplātes pēdas, kas rodas viļņu lodēšanas procesā, un koloīdu atlikumi no palīgmateriāliem, piemēram, caurumu-līme un augstas{2}}temperatūras izturīga lente, pielips pie shēmas plates virsmas, veidojot piesārņojumu. Turklāt putekļi, šķīdinātāju tvaiki, sīkas organiskās daļiņas ražošanas vidē, kā arī lādētas daļiņas, kuras adsorbē statiskā elektrība, nepārtraukti pievienosies PCBA virsmai, radot potenciālus kvalitātes apdraudējumus.
PCBA shēmas plates piesārņojums ne tikai ietekmē produkta izskatu, bet arī var izraisīt aprīkojuma kļūmes, saīsinātu kalpošanas laiku un pat drošības problēmas. Tomēr PCBA shēmas plates piesārņojuma avotu identificēšana ir priekšnoteikums piesārņojuma problēmas risināšanai. Ir nepieciešams mērķtiecīgi optimizēt ražošanas procesu, izvēlēties piemērotus tīrīšanas līdzekļus un kontrolēt piesārņojumu no avota.
