PCBA lodēšanas tehnoloģijas

Printed Circuit Board Assembly (PCBA) lielā mērā balstās uz progresīvām lodēšanas tehnoloģijām, lai nodrošinātu uzticamus elektriskos un mehāniskos savienojumus. Viņu vidūreflow lodēšanaunviļņu lodēšanair divas visplašāk izmantotās metodes. Abi procesi ir rūpīgi optimizēti, pamatojoties uz lodēšanas veidu (satur -svinu vai -bez svinu), komponentu iepakojumu un produkta lietošanas prasībām.

 Reflow lodēšana

Pārskats

Reflow lodēšana galvenokārt tiek izmantotaVirsmas montāžas tehnoloģija (SMT). Process ietver lodēšanas pastas drukāšanu uz PCB spilventiņiem, SMT komponentu ievietošanu un komplekta izvadīšanu caur pārplūdes krāsni ar kontrolētām sildīšanas zonām.

Temperatūras profila vadlīnijas

Atkarībā no lodēšanas veida temperatūras līkne ir precīzi jāpārvalda:

Uz potenciālo pirkumu{0}}pārpludināšanu

Maksimālā temperatūra: 210 grādi - 240 grādi

Uzsildīšanas temperatūra: 130 grādi - 170 grādi

Uzsildīšanas ilgums: 60–120 sekundes

Virs 200 grādiem Ilgums: mazāks par vai vienāds ar 30 sekundēm

Rampas ātrums: mazāks par vai vienāds ar 3 grādiem sekundē

Potenciāls{0}}bezmaksas pārplūde

Maksimālā temperatūra: 235 grādi - 245 grādi

Uzsildīšanas temperatūra: 140 grādi - 180 grādi

Uzsildīšanas ilgums: 60–120 sekundes

Virs 200 grādiem Ilgums: mazāks par vai vienāds ar 30 sekundēm

Rampas ātrums: mazāks par vai vienāds ar 3 grādiem sekundē

Dzesēšanas ātrums (zem 217 grādiem): 6 – 12 grādi sekundē

Red Glue Reflow (līmēšanas process SMD fiksācijai)

Maksimālā temperatūra: 135 grādi - 150 grādi

Mērcēšanas laiks: 90–120 sekundes

Lietojumprogrammas

Augsta{0}}blīvuma plaša patēriņa elektronika (viedtālruņi, klēpjdatori, planšetdatori)

Automobiļu elektronika, kurai nepieciešama kompakta SMT konstrukcija

Medicīnas ierīces un rūpnieciskās vadības sistēmas ar smalkiem{0}}sikiem IC

 Viļņu lodēšana

Pārskats

Viļņu lodēšana tiek plaši izmantotaIzmantojot-Hole tehnoloģiju (THT)un hibrīda SMT/THT PCB. Šajā procesā PCB šķērso izkausēta lodēšanas vilni, vienlaikus veidojot vairākus savienojumus.

Temperatūras profila vadlīnijas

Svina-viļņu lodēšana

Uzsildīšanas temperatūra: 80 grādi - 100 grādi

Uzsildīšanas ilgums: 30–60 sekundes

Maksimālā temperatūra: 220 grādi - 240 grādi

Iegremdēšanas laiks: 3–5 sekundes

Temperatūras kritums (ΔT): mazāks par vai vienāds ar 60 grādiem

Svins{0}}brīvā viļņu lodēšana

Uzsildīšanas temperatūra: 100 grādi - 120 grādi

Uzsildīšanas ilgums: 40–80 sekundes

Maksimālā temperatūra: 250 grādi ± 10 grādi

Iegremdēšanas laiks: 3–5 sekundes

Temperatūras kritums (ΔT): mazāks par vai vienāds ar 60 grādiem

 Svina-brīvā lodēšanas kompozīcija

Saskaņā ar vides noteikumiem (piemēram, RoHS un REACH),bez svina{0}}lodēšanasir kļuvis par nozares standartu. Viens izplatīts sakausējums irSnAgCu (SAC), kas parasti sastāv no:

Sn (alva): 96,5%

Ag (sudrabs): 3,0%

Cu (varš): 0,5%

plūsma: 2,0%

Thelodāmura gala temperatūrašim sakausējumam parasti tiek iestatīts ap360 grādi ± 15 grādi.

Salīdzinājums: Reflow vs Wave

Integrācija ar mūsdienu PCBA pakalpojumiem

Uzņēmumiem patīkBQC PCBA(OEM PCB montāžas pakalpojums) apvieno abuspārpludināšanaunviļņu lodēšanasavās pabeigtās montāžas līnijās. Viņu pakalpojumi ietver:

Pilna SMT un THT iespēja– 24 SMT līnijas Šenžeņā un papildu automatizētā jauda Malaizijā.

Stingra procesa kontrole– IPC{0}}saderīga pārpludināšana un viļņu lodēšana ar reāllaika{1}}uzraudzību.

Visaptveroša kvalitātes nodrošināšana– AOI, IKT, rentgena pārbaude un funkcionālā pārbaude, lai nodrošinātu lodēšanas savienojumu integritāti.

Nozares lietojumprogrammas– plaša patēriņa elektronika, automobiļu elektronika, rūpnieciskās vadības ierīces, medicīnas ierīces un viedās ierīces.

Integrējotprecīzi reflow profiliunefektīvi viļņu lodēšanas procesiEMS nodrošinātāji, piemēram, BQC, nodrošina, ka PCB atbilst gan veiktspējas, gan uzticamības standartiem globālajos tirgos.