Lodēšanas maskas aizsprosts ir izolējoša paaugstināta struktūra, ko notur PCB virsmas lodēšanas aizsargkārta (zaļās eļļas slānis) starp blakus esošajiem spilventiņiem, un tā ir veidota kā "mikro aizsprosts". Tās galvenā funkcija ir fiziski izolēt spilventiņus, lai novērstu izkausētā lodmetāla plūsmu, veidojot tiltu, un otrā funkcija ir izvairīties no mikro īssavienojumiem starp tapām pēc lodēšanas (īpaši augsta blīvuma IC).
Kad lodēšanas maskas aizsprosts ir obligāts?
|
Komponenta veids |
Kritiskais piespraudes solis |
Tipiski pielietojuma scenāriji |
|
QFP/LQFP pakotnes |
Mazāks vai vienāds ar 0,5 mm |
Mikrokontrolleri, interfeisa mikroshēmas |
|
SOP/TSSOP pakotnes |
Mazāks vai vienāds ar 0,65 mm |
Atmiņas ierīces, PMIC (enerģijas pārvaldības IC) |
|
Precīzi{0}}savienotāji |
Mazāks vai vienāds ar 0,4 mm |
FPC/plates -uz{1}}plates savienotāji |
📌 Nozares standarts: lodēšanas masku aizsprosti kļūst par obligātu konstrukcijas prasību, lai novērstu īssavienojumus,{0}}kad spraudītes solis ir mazāks vai vienāds ar 0,65 mm.
