Sakarā ar to, ka -svinu nesaturoša lodmetāla plūstamība, lodējamība un mitrināmība ir zemāka nekā svinu- saturošai lodēšanai, jo īpaši, ja izmanto OSP procesu uz shēmas plates spilventiņiem, spilventiņi ir pakļauti oksidācijai, kas bieži rada lielus mitrināšanas leņķus un vara iedarbību uz spilventiņiem.
Laikmets bez svina-un precīza soļa montāžas tehnoloģijas parādīšanās ir novedusi pie lodēšanas ar slāpekļa pildījumu.
Process un aprīkojums ir uzlabojuši atkārtotas plūsmas lodēšanas kvalitāti un ražīgumu, un tie ir kļuvuši par atkārtotas plūsmas lodēšanas attīstības virzienu.
Slāpekļa reflow metināšanai ir šādas priekšrocības:
(1) Novērst un samazināt oksidāciju
(2) Uzlabojiet metināšanas mitrināšanas spēku un paātriniet mitrināšanas ātrumu
(3) Samaziniet lodēšanas lodīšu veidošanos, izvairieties no savienošanas un panākiet labāku metināšanas kvalitāti
Īpaši svarīgi ir izmantot lodēšanas pastu ar zemāku aktivitātes plūsmu, vienlaikus uzlabojot lodēšanas savienojuma veiktspēju un samazinot pamatnes krāsas izmaiņas. Tomēr tā trūkums ir tas, ka izmaksas ievērojami palielinās, kas palielinās līdz ar izmantotā slāpekļa daudzumu. Ja krāsnī ir jāsasniedz 1000 ppm skābekļa saturs un 50 ppm skābekļa saturs, slāpekļa satura pārbaudi parasti veic atbilstošs tiešsaistes skābekļa satura analizators. Skābekļa satura pārbaudes princips ir tāds, ka skābekļa satura analizators vispirms tiek savienots ar savākšanas punktu, izmantojot slāpekļa plūsmas metināšanu, un pēc tam tiek savākta gāze. Pēc skābekļa satura vērtības pārbaudes un analīzes ar skābekļa satura analizatoru tiek iegūts slāpekļa satura tīrības diapazons.
BQC Electronics ir kultivējis SMT SMT mikroshēmas vairāk nekā divdesmit gadus, tiecoties pēc izcilības kvalitātes ziņā. Mēs esam aprīkojuši 10 temperatūras zonu slāpekļa reflow lodēšanas krāsni, lai nodrošinātu augstākās kvalitātes produktus un pakalpojumus jūsu elektronisko produktu vajadzībām.
