Kā noteikt, vai IC tapa ir oksidēta
1. Novērošanas metode: vai uz dēļa virsmas ir degoša, degoša, pūslīšu pūslīšu, salauzta stieple vai kontaktligzdas korozija.
2. Skaitītāja mērīšanas metode: vai +5V un GND pretestības ir pārāk mazas (zem 50 omi).
3. Ieslēgšanas pārbaude: Ja ir skaidrs, ka dēlis ir bojāts, spriegumu var nedaudz palielināt par 0,5-1V. Pēc tam, kad jauda ir ieslēgta, IC uz tāfeles tiks mazgāts ar rokām, lai bojātā mikroshēma sakarstu, lai to sajustu.
4. Loģikas pildspalvas pārbaude: pārbaudiet signālu klātbūtni un stiprumu galveno aizdomīgo IC ieejā, izejā un vadības polos.
5. Saskaņā ar rokasgrāmatas norādījumiem, pirmkārt, pārbaudiet, vai aizdomās turētās mikroshēmas ieejas un izejas spailēs ir signāls (viļņu modelis). Ja nav ieejas vai izejas, pārbaudiet, vai ir IC vadības signāls (pulkstenis) utt., Ja tā, tad tas Pastāv liela iespēja, ka IC ir bojāts, un nav vadības signāla. Izsekojiet līdz tā iepriekšējam polam, līdz tiek atrasts bojātais IC.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co, Ltd. ir 19 gadu ražošanas pieredze, un tai ir stingri standarti ienākošo materiālu pārvaldībai, iegādāto materiālu uzglabāšanai noliktavā un noliktavas temperatūras un mitruma kontrolei. Ja šādi materiāli netiek izmantoti ilgu laiku. Kad tas tiek nosūtīts uz ražošanas līniju vairāk nekā pusgadu, tas tiks atkārtoti pārbaudīts. Ja tas ir oksidēts, tas netiks izmantots vēlreiz, lai nodrošinātu PCBA kvalitāti.
