Kā SMT mikroshēmu apstrādes rūpnīca atrisina beztaras materiālu?
Parastās sastāvdaļas ir materiālu paplātes vai materiālu lentes, kuras var tieši piekārt pie padevēja un ievietot izvietošanas mašīnā, ko var uzstādīt saskaņā ar programmu. Atšķirība starp birstošo materiālu ir tāda, ka tas ir pa vienam, bez materiāla paplātes vai materiāla jostas kā nesēja, vai īsas materiāla jostas. Tieši tehnoloģisko jauninājumu dēļ elektroniskie komponenti kļūst arvien mazāki. Jūs, iespējams, nevarēsit tos redzēt ar neapbruņotu aci, kad tie ir tik mazi, ka nokrīt uz zemes.
Līdz ar jaunu iekārtu ieviešanu un SMT korektūras pasūtījumu pieaugumu, parādās arī metodes, kā atrisināt laikietilpīgo un darbietilpīgo beramkravu izvietošanas risinājumu. Kā SMT apstrādes veterāns Šenžeņā, mūsu BQC ir veicis uzlabojumus un uzlabojumus tehniskajos procesos, lai uzlabotu efektivitāti un samazinātu klientu gaidīšanas laiku.
