Pirms shēmas plates lodēšanas jāuzsāk lodēšanas lodēšanas pamatiestatījums.
(1) Pārāk plūstošai lodēšanai ir jāpielāgo atbilstošā krāsns temperatūra un kartona plātnes izmērs dažādiem pcba plātnēm.
(2) Jaunais PCBA produkts jāapstiprina inženierim pirms krāsns izlaišanas.
(3) Krāsns darbību var veikt pēc tam, kad temperatūra ir nemainīga, un indikatora gaisma ir zaļa, lai norādītu, ka temperatūra ir nemainīga.
(4) Krāsns attālums starp PCBA būtu jāuztur virs 30 cm, un tas nedrīkst būt pārāk blīvs.
Cepeškrāsns uzpildes uzsākšanas procedūra
(1) Ieslēdziet galveno strāvas slēdzi un ieslēdziet cepeškrāsns barošanas slēdzi.
(2) Ieslēdziet datora datoru.
(3) Pēc palaišanas atveriet lietojumprogrammu.
(4) Izvēlieties piemērotu krāsns temperatūru.
(5) Pielāgojiet dēļa sliedes platumu.
Pēc tam, kad ir apstiprināts, ka indeksi ir normāli un temperatūra atbilst prasībām, pcb plātni plakaniski novieto uz ķēdes vai ķēdes jostas.
Izslēgšanas soļi lodēšanas lodēšanai:
(1) Pagaidiet, līdz krāsns temperatūra pazeminās zem 200
(2) Aizveriet WINDOWS saskarni, līdz dators tiek izslēgts
(3) Izslēdziet atteces krāsns jaudu
(4) Izslēdziet barošanas avota galvenos vārtus
Lietojot reflow lodēšanas aprīkojumu, jāievēro šādi piesardzības pasākumi:
1.Ja valkā antielektriskus cimdus vai antistatiskas aproces, pieskaroties PCB un temperatūras un mitruma jutīgām sastāvdaļām.
2.Krāsns temperatūras iestatījumam vajadzētu atsaukties uz “Reflow krāsns temperatūras pārvaldības specifikāciju”, lai pielāgotu atbilstošo krāsns temperatūras līkni.
3.Attālumam starp PCB plāksnēm jābūt lielākai par 30 cm4. Ievietojot shēmas plati, tā automātiski jāpavada ar ķēdi. Nespiediet un nevelciet shēmas plati.
4.Atjaunojot temperatūru, jāapstiprina, ka krāsnī nav dēļu.5. Inženieriem vai izraudzītajiem lietotājiem nav atļauts izmantot aprīkojumu privāti.
5.Ja mašīnas darbības laikā ķēde negriežas, jums nekavējoties jānospiež avārijas poga blakus tai un jāpaziņo inženierzinātņu personālam.
