Apstrādājot SMT, PCBA tiek transportēts pa vadošo sliedi, tāpēc PCBA dizainā ir jāatliek pāris auduma aizliegto elementu malas kā pārraides malas. Elektroniskās apstrādes rūpnīcā par pārraides pusēm parasti uzskata PCB divas garās puses vai lielo dēli pēc montāžas. Tagad ļaujiet&# 39 iepazīstināt jūs ar tehnoloģiju pusi.
Tiek ieteikts, ka SMT robeža ir 3,0 mm. Tiek ieteikts kā&izmantot 5,0 mm; bez auduma laukuma" konveijera pusē.
Ja drānas aizlieguma pielaide nav pietiekama, iejaukšanās daļa ietekmēs lodēšanas pastas vai komponentus, kas jau ir ievietoti pēc PCBA uzstādīšanas uz transmisijas virzošās sliedes. Dēļa malas iejaukšanās daļu var metināt tikai pēc tam, vai arī tā jāveic ar citu stiprinājumu, kas palielinās ražošanas izmaksas.
Ja daļa atrodas pietiekami tālu no plāksnes malas un neatrodas sliežu diapazonā, nav nepieciešams apstrādāt citu procesa malu. Ja detaļa atrodas sliežu ceļa diapazonā, jāpievieno procesa mala un procesa malu izmanto kā iespīlēšanas malas laukumu. Saskaņā ar mašīnas īpašībām procesa malas platumam parasti vajag 3-10 mm, un visizplatītākais ir 5 mm.
Parasti procesa puse tiek pievienota garākajai pusei, un dēlis SMT mašīnā nonāk vertikāli. Tādā veidā dēļa cietība ir salīdzinoši augsta, un tā netiks atsitīta, pateicoties mašīnas zondes vieglam spiedienam. Tomēr pagarinātās malas procesa puses laukums ir lielāks, kas maskējoties palielina vienas plāksnes vidējo cenu. Ja plāksnes cietība ir pietiekama, to var pievienot īsā virzienā, procesa puses laukums ir mazs, vienas plāksnes vidējās izmaksas ir samazinātas, un dēlis nonāk SMT mašīnā horizontāli.
Marka punktus parasti izmanto, lai izlīdzinātu Mt. ja plāksnē nav atzīmes punkta, pa procesa malu pa diagonāli jāpievieno 2-4 atzīmes punkti. Atzīmēšanas punkti parasti ir 1,0 mm lieli un atklāti vara un alvas. Dažos gadījumos procesa malu var pievienot vai nepievienot.
PCBA substrāta ražošanā pozicionēšana ir nepieciešama formēšanai un testēšanai. Pievienojot īpašu pozicionēšanas atveri procesa pusē, forma ir salīdzinoši standarta, un pozicionēšana ir ērtāka. Tāpēc procesa pusē tiks pievienoti 3-4 pozicionēšanas urbumi ar diametru 2,0-4,0 mm, un visizplatītākais ir 3 mm diametrs.
