Ar nepārtrauktu attīstību SMT elektronisko komponentu uz miniaturization, mikroshēmu integrācija kļūst arvien lielāks un lielāks. Vai tas ir notebook, smart tālrunis, medicīnas iekārtas, automobiļu elektronika, militāro un kosmiskās aviācijas produkti, masīva iepakojums BGA, CSP un citas ierīces produktiem ir arvien vairāk un vairāk piemēro, un kvalitātes prasības produktiem arī pieaug.
5G ir karsts vārds 2019. gadā, bet tagad ir sācies 5G laikmets. No viedokļa PCBA circuit board mobilo tālruņu, salīdzinot ar 4G mobilajiem telefoniem, dizaina grūtības 5G mobilajiem telefoniem galvenokārt ir vērsta uz RF un antenu, papildus baseband mikroshēmas. Tā kā 5G ir vismaz 1 reizes lielāka par 4G frekvenci, 5 reizes lielāka nekā 4G frekvenču josla, līdz 29 frekvenču joslām, 5 reizes lielāka par 4G jaudu, 10 reizes lielāka par 4G ātrumu un desmitiem reižu vairāk antenu. Tas prasa, lai mēs pastāvīgi uzlabotu procesa jaudu, palielinātu augstas klases iekārtas, izmantojot augstas kvalitātes metināšanu, lai nodrošinātu augstu produktu uzticamību.
Analīze dažādu procesu PCBA ļoti uzticamu metināšanas
Augstas precizitātes elektroniskās ražošanas procesā ir daudz SMT ražošanas iekārtu, galvenais automatizācijas aprīkojums ir SMT automātiskā x-ray spot mašīna, SMT pirmā gabala detektors, automātiskā lodēšanas pastas drukāšanas mašīna, tiešsaistes 3D-SPI lodēšanas pastas detektors, SMT izvietošanas mašīna, reflow metināšana, tiešsaistes AOI optiskais detektors, tiešsaistes PCBA automātiskā frēzēšanas galda mašīna un tā tālāk.
