Ražošanas process PCBA apstrādē ir sarežģīts un sarežģīts, kas ietver daudz samērā precīzu apstrādi, kurai var būt apstrādes defekti. Tādēļ, lai nodrošinātu PCBA OEM kvalitāti, ir vajadzīgas stingras kvalitātes pārbaudes metodes. Šīs profesionālās PCBA rūpnīcas pate tehnoloģijas, lai jūs iepazīstinātu ar kvalitātes pārbaudīšanas metodēm.
1、 MVI (manuāla vizuāla pārbaude)
2、 AOI testēšanas aprīkojums
AOI pārbaudes iekārtas tiek izmantotas vairākās pozīcijās PCBA apstrādes ražošanas līnijās, kuras galvenokārt izmanto īpašu defektu noteikšanai. Tomēr AOI pārbaudes aprīkojums jānovieto tādā vietā, lai pēc iespējas ātrāk varētu identificēt un labot visvairāk defektu, lai apstrādes defekti neplūst nākamajā apstrādes saitē.
3、 Rentgena detektors
1. Rentgena detektora pielietojums: tas var atklāt visus lodēšanas savienojumus PCBA, ieskaitot lodēšanas savienojumus, ko nevar redzēt ar neapbruņotu aci, piemēram, BGA.
2. Defekti, kurus var noteikt rentgena detektors: defekti, kurus rentgenstaru detektors var atklāt, galvenokārt ir tilts, dobums, pārmērīgs lodēšanas savienojums un mazs lodēšanas savienojums pēc metināšanas.
4、 IKT testēšanas aprīkojums
1. Kur izmanto IKT: IKT ir orientēts uz ražošanas procesa kontroli un var izmērīt pretestību, kapacitāti, induktivitāti un integrēto shēmu. Tas ir ļoti efektīvs, lai atklātu ķēdi, īssavienojumu, komponentu bojājumus utt.
2. Pēc PCBA apstrādes un metināšanas var tikt pārbaudīti defekti, ko var atklāt IKT: viltus lodēšana, atvērta ķēde, īssavienojums, komponentu atteice, nepareiza materiāla izmantošana utt.
