Mūsdienās PCB komponentu uzsildīšanas metodes ir sadalītas trīs kategorijās: cepeškrāsns, sildvirsmas un karstā gaisa rievas. Efektīvi ir izmantot cepeškrāsni, lai iepriekš sasildītu pamatni pirms sastāvdaļu remonta un atkārtotas metināšanas. Arī cepeškrāsns priekšsildīšana ir labs veids, kā noņemt mitrumu no dažām integrētajām shēmām un novērst popkorna veidošanos. Popkorna parādība attiecas uz salabotās SMD ierīces mikroplaisāšanu, kad mitrums ir augstāks nekā parastajā ierīcē. PCB cepšanas laiks priekšsildīšanas krāsnī ir garš, parasti apmēram 8 stundas.
Viens no uzsildīšanas cepeškrāsns trūkumiem ir tāds, ka atšķirībā no sildvirsmas un karstā gaisa tvertnes tehniķis nav iespējams iepriekš uzsildīt cepeškrāsni un vienlaikus to labot. Arī krāsnij nav iespējams ātri atdzesēt lodēšanas savienojumus.
Karstās plāksnes ir neefektīvākais veids, kā uzsildīt PCB. Tā kā remontējamie PCB komponenti nav visi vienpusēji, mūsdienu hibrīdo tehnoloģiju pasaulē reti ir, ja PCB komponenti ir pilnīgi plakani vai plakani. PCB jāuzstāda abās pamatnes pusēs. Šīs nelīdzenās virsmas nav iespējams iepriekš sasildīt ar karstām plāksnēm.
Otrais sildvirsmas defekts ir tāds, ka pēc lodēšanas atkārtotas plūsmas karstā plāksne turpina izdalīt siltumu uz PCB komplektu. Tas notiek tāpēc, ka pat pēc strāvas noņemšanas karstā plāksnē uzkrātais atlikušais siltums turpina pāriet uz PCB, kavējot lodēšanas savienojuma dzesēšanas ātrumu. Šī lodēšanas savienojuma dzesēšanas bloķēšana var izraisīt nevajadzīgu svina nogulsnēšanos, veidojot svina baseinu, samazinot lodēšanas savienojuma izturību un kļūt sliktam.
Karstā gaisa rievas iepriekšējas uzsildīšanas priekšrocība ir tāda, ka karstā gaisa gropē nav ņemta vērā PCB komplekta forma (un apakšējā struktūra), un karstais gaiss tieši un ātri var iekļūt visos PCB montāžas stūros un plaisās. Viss PCB bloks tiek uzkarsēts vienmērīgi, un karsēšanas laiks tiek saīsināts.
