1. Virsmas montāžas komponentiem un gofrēšanas komponentiem ir labs process. Vēlamais virsmas montāžas un gofrēšanas komponents
Gofrētie komponenti galvenokārt ir vairāku kontaktu savienotāji. Šim paketes tipam ir arī laba apstrādājamība un savienojuma uzticamība, un tā ir arī vēlamā kategorija.
Attīstoties komponentu iepakošanas tehnoloģijai, lielāko daļu komponentu var iegādāties atkārtotas lodēšanas pakešu kategorijām, ieskaitot spraudkontaktu komponentus, kurus var izmantot lodēšanai caur caurumiem. Ja dizains var sasniegt pilnīgu virsmas montāžu, tas ievērojami uzlabos montāžas efektivitāti un kvalitāti.
2. Kā PCBA komplektu ņem vērā iepakojuma izmērus un tapu soli kopumā
Vislielākā ietekme uz visu dēļa apstrādājamību ir iepakojuma lielumam un tapu atstatumam. Saskaņā ar priekšnoteikumu virsmas montāžas komponentu izvēlei ir jāizvēlas PCB grupa ar līdzīgu apstrādājamību vai noteiktu trafareta biezumu lodēšanas pastas drukāšanai noteikta izmēra un montāžas blīvuma PCB. Piemēram, mobilā tālruņa dēlis, izvēlētais iepakojums ir piemērots lodēšanas pastas drukāšanai ar 0,1 mm biezu trafaretu.
3. Saīsiniet procesa ceļu
Jo īsāks ir procesa ceļš, jo augstāka ir ražošanas efektivitāte un uzticamāka kvalitāte.
