PCB griešanas iekārtu pielietojums
Pieaugot prasībām attiecībā uz PCB shēmas platēm plaša patēriņa elektronikā un automobiļu elektronikā, piemēram, mobilajos tālruņos, griešanas malai nav putekļu, šķembu, nav deformāciju un tas neietekmēs malu komponentus. Tā ir kļuvusi par galveno prasību. Tradicionālā apstrādes režīma frēze, griešana, caurumošana, zāģēšana un citi režīmi dažādās pakāpēs ietekmēs PCB shēmas plati.
Lāzergriešanas iekārtu bezkontakta apstrādes režīms nerada stresu un putekļus, un apstrādes sprauga ir īpaši maza. Šīs priekšrocības izceļ šo apstrādes režīmu, un lielākie ražotāji to arvien vairāk iecienījuši. Tomēr PCB lāzergriešanas iekārtai ir arī liktenīgi trūkumi. Apstrādes efektivitāte ir zema. Salīdzinot ar tradicionālo griešanu un frēzēšanu, apstrādes ātrums ir kļuvis par tā īso dēli.
PCB lāzergriešanas mašīnas apstrādes režīmā lāzera izstarotais augstas enerģijas stars caur stara paplašinātāju nonāk galvanometrā, un, noklikšķinot, objektīvs tiek novirzīts, un ievades lauka objektīvs tiek fokusēts mazākā gaismas vietā, lai skenētu atpakaļ un tālāk uz PCB shēmas plates virsmas, ablējot slāni pa slānim. , veidojot griezumu.
Lai pilnībā automatizētu ražošanu, uzlabotu ražošanas efektivitāti un produktu kvalitāti, Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. atteicās no tradicionālās apakšplates metodes un ieviesa PCB lāzergriešanas iekārtas, kas ievērojami uzlaboja ražošanas efektivitāti.
