SMT plākstera apstrādes procesā skārda lodīšu ražošana ne tikai ietekmēs PCB izskata kvalitāti, bet arī var izraisīt elektrisko īssavienojumu, sliktu kontaktu un citas slēptās briesmas, ietekmējot produkta kopējo veiktspēju un uzticamību. Kā atrisināt skārda lodītes problēmu?
Galvenais skārda lodīšu cēlonis
1. Lodēšanas pastas kvalitātes problēmas: augsts metāla saturs lodēšanas pastā un lodēšanas pastas augstā oksidācijas pakāpe var izraisīt pārmērīgas skārda lodītes metināšanas procesā. Tajā pašā laikā lodēšanas pastas viskozitāte ir pārāk liela vai pārāk maza, ietekmēs arī metināšanas kvalitāti.
2. Nepareiza drukāšanas procesa parametru iestatīšana: Nepareiza procesa parametru iestatīšana, piemēram, pārāk ātrs drukāšanas ātrums, nepietiekams skrāpja spiediens vai nepiemērots leņķis, lodēšanas pastas uzgājiens un sabrukums drukāšanas procesā izraisīs skārda lodīšu veidošanos.
3. Pārstūdeņu temperatūras līknes iestatīšana nav saprātīga: atstarošanas temperatūras līknes iestatīšana tieši ietekmē lodēšanas pastas kušanas pakāpi un plūsmu. Uzkarsēšanas zonas temperatūras paaugstināšanās ātrums ir pārāk ātrs vai maksimālā temperatūra ir pārāk augsta, un dzesēšanas zonas dzesēšanas ātrums ir pārāk ātrs, kas var izraisīt lodēšanas pastas iztvaikošanu un sacietēšanu un pēc tam radīt skārda lodītes.
Skārda lodītes problēmas risinājums
1. Izvēlieties augstas kvalitātes lodēšanas pastu: atlasiet lodēšanas pastu ar mērenu metāla saturu, zemu oksidācijas pakāpi un atbilstošu viskozitāti, lai nodrošinātu stabilu metināšanas kvalitāti.
2. Optimizējiet drukāšanas procesa parametrus: Pielāgojiet drukas ātrumu, skrāpja spiedienu, leņķi un citus procesa parametrus atbilstoši faktiskajai situācijai, lai pārliecinātos, ka drukāšanas procesa laikā lodēšanas pastas ir vienmērīgi pārklāta.
3. saprātīgi iestatiet atstarošanas temperatūras līkni: Saskaņā ar lodēšanas pastas veiktspēju un ķēdes plates prasībām, pamatoti iestatiet atstarošanas temperatūras līkni, lai nodrošinātu, ka lodēšanas pastas ir pilnībā izkususi un plūst.
